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當運用於同時包含SMT和THT元件的電路板時,通孔回流焊接(Through-holereflow)能取代波焊接,並可有效降低...通孔插裝技術(THT)通常使用波峰焊接。
印刷電路板(PCB:Printed circuit board)是電子元件的載體,內部有金屬導體作為連接電子元件的線路。傳統電路板採用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,故稱為「印刷電路板」或「印刷線路板」,但目前電子產品不斷微小化跟精細化,現今電路板大多採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布),經曝光顯影後,再蝕刻做出電路板。
一個完整的PCB生產通常包括「回流焊接」、「波峰焊接」、「水洗」三步驟。
表面黏著技術(SMT)通常採用回流焊接。
表面黏著技術(SMT--Surface-mount technology),為一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行研發,於80年代後期漸趨成熟。該技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路……等安裝到印刷電路板上,透過釺焊形成電氣聯結;其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD,surface-mount devices),和通孔插裝技術(THT--Through-hole technology)最大不同處在於--表面黏著技術不需為元件的針腳預留貫穿孔,且表面黏著技術的元件尺寸亦比通孔插裝技術的微小許多。
藉由表面黏著技術可以增加整體處理速度,但因零件的微小化及密度的增加,電路板的缺陷風險也隨之提高,故在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。
回流焊接是SMT將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法,另一種方式則是透過THT來連接電子元件。
通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏,將接腳插入並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊。由於波峰焊接(Wave solderi...
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